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EP2AGX45DF25C4

EP2AGX45DF25C4

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX45DF25C4
PNEDA Teilenummer EP2AGX45DF25C4
Beschreibung IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.582
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2AGX45DF25C4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX45DF25C4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX45DF25C4, EP2AGX45DF25C4 Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 2 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 3 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 4 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 5 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 6 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 7 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 8 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 9 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 10 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 11

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EP2AGX45DF25C4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs1805
Anzahl der Logikelemente / Zellen42959
Gesamtzahl der RAM-Bits3517440
Anzahl der E / A.252
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall572-BGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket572-FBGA, FC (25x25)

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Anzahl der LABs / CLBs

72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

120

Anzahl der Tore

56000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFSC3GA80E-5FF1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

LFE3-35EA-8LFTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

316620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5540850

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

1456

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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