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EP2AGX260FF35C4N

EP2AGX260FF35C4N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX260FF35C4N
PNEDA Teilenummer EP2AGX260FF35C4N
Beschreibung IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.030
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX260FF35C4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX260FF35C4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX260FF35C4N, EP2AGX260FF35C4N Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGX260FF35C4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs10260
Anzahl der Logikelemente / Zellen244188
Gesamtzahl der RAM-Bits12038144
Anzahl der E / A.612
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

19811

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23625728

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

M2GL090T-1FCSG325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

LFE3-17EA-7MG328CAHQ

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

116

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

328-LFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

328-CSBGA (10x10)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

661111

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

A54SX72A-FG484A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (27X27)

Kürzlich verkauft

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DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB

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