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EP2AGX190EF29C6

EP2AGX190EF29C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX190EF29C6
PNEDA Teilenummer EP2AGX190EF29C6
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.056
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2AGX190EF29C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX190EF29C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX190EF29C6, EP2AGX190EF29C6 Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGX190EF29C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs7612
Anzahl der Logikelemente / Zellen181165
Gesamtzahl der RAM-Bits10177536
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

AGLN250V2-ZVQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

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