EP2AGX190EF29C4N
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Teilenummer | EP2AGX190EF29C4N |
PNEDA Teilenummer | EP2AGX190EF29C4N |
Beschreibung | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 7.974 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP2AGX190EF29C4N Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP2AGX190EF29C4N |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP2AGX190EF29C4N, EP2AGX190EF29C4N Datenblatt
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EP2AGX190EF29C4N Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Arria II GX |
Anzahl der LABs / CLBs | 7612 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 181165 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 10177536 |
Anzahl der E / A. | 372 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Intel Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 2700 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67500 Gesamtzahl der RAM-Bits 2699264 Anzahl der E / A. 296 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 T Anzahl der LABs / CLBs 45525 Anzahl der Logikelemente / Zellen 582720 Gesamtzahl der RAM-Bits 29306880 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1157-FCBGA (35x35) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 8500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 68000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1056768 Anzahl der E / A. 583 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |