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EP2AGX125EF29I5G

EP2AGX125EF29I5G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX125EF29I5G
PNEDA Teilenummer EP2AGX125EF29I5G
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $28.367,5355
50 ---------- $27.037,8073
100 ---------- $25.708,0790
200 ---------- $24.378,3508
400 ---------- $23.270,2440
500 ---------- $22.162,1371
Auf Lager 5.362
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX125EF29I5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX125EF29I5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX125EF29I5G, EP2AGX125EF29I5G Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datenblatt Cover
EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 2 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 3 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 4 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 5 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 6 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 7 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 8 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 9 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 10 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 11

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EP2AGX125EF29I5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs4964
Anzahl der Logikelemente / Zellen118143
Gesamtzahl der RAM-Bits8315904
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

105600

Gesamtzahl der RAM-Bits

9793536

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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