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EP20K60EQC240-3

EP20K60EQC240-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K60EQC240-3
PNEDA Teilenummer EP20K60EQC240-3
Beschreibung IC FPGA 151 I/O 240QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.852
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EP20K60EQC240-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K60EQC240-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K60EQC240-3, EP20K60EQC240-3 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K60EQC240-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs2560
Anzahl der Logikelemente / Zellen2560
Gesamtzahl der RAM-Bits32768
Anzahl der E / A.151
Anzahl der Tore162000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall240-BQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1139200

Gesamtzahl der RAM-Bits

69304320

Anzahl der E / A.

1100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1930-FCBGA (45x45)

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Hersteller

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Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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160-PQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4075520

Anzahl der E / A.

604

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-HBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

216000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3780000

Gesamtzahl der RAM-Bits

514867200

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (52.5x52.5)

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N25Q256A13ESF40G

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