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EP20K600EFC672-1

EP20K600EFC672-1

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K600EFC672-1
PNEDA Teilenummer EP20K600EFC672-1
Beschreibung IC FPGA 508 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $28.756,4022
50 ---------- $27.408,4458
100 ---------- $26.060,4895
200 ---------- $24.712,5331
400 ---------- $23.589,2362
500 ---------- $22.465,9392
Auf Lager 7.257
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP20K600EFC672-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K600EFC672-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K600EFC672-1, EP20K600EFC672-1 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 2 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 3 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 4 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 5 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 6 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 7 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 8 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 9 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 10 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 11

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EP20K600EFC672-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs2432
Anzahl der Logikelemente / Zellen24320
Gesamtzahl der RAM-Bits311296
Anzahl der E / A.508
Anzahl der Tore1537000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86316

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

425

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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