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EP20K600EF672C1XGZ

EP20K600EF672C1XGZ

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K600EF672C1XGZ
PNEDA Teilenummer EP20K600EF672C1XGZ
Beschreibung IC FPGA 508 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EP20K600EF672C1XGZ Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K600EF672C1XGZ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K600EF672C1XGZ, EP20K600EF672C1XGZ Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K600EF672C1XGZ Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KC®
Anzahl der LABs / CLBs2432
Anzahl der Logikelemente / Zellen24320
Gesamtzahl der RAM-Bits311296
Anzahl der E / A.508
Anzahl der Tore1537000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

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Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

A54SX32-TQG176I

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Hersteller

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Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

LCMXO1200C-3T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

9421

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

7443

Anzahl der Logikelemente / Zellen

119088

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

525

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFXP10C-3F388I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

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