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EP20K400EFI672-XES

EP20K400EFI672-XES

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K400EFI672-XES
PNEDA Teilenummer EP20K400EFI672-XES
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EP20K400EFI672-XES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K400EFI672-XES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K400EFI672-XES, EP20K400EFI672-XES Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K400EFI672-XES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs1664
Anzahl der Logikelemente / Zellen16640
Gesamtzahl der RAM-Bits212992
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore1052000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

161

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

ICE40LM1K-CM49TR1K

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

49-VFBGA

Lieferantengerätepaket

49-UCBGA (3x3)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

358

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

1694

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1369728

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

A3P125-FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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