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EP20K400EBC652-3

EP20K400EBC652-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K400EBC652-3
PNEDA Teilenummer EP20K400EBC652-3
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 652BGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 214
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP20K400EBC652-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K400EBC652-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K400EBC652-3, EP20K400EBC652-3 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K400EBC652-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs1664
Anzahl der Logikelemente / Zellen16640
Gesamtzahl der RAM-Bits212992
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore1052000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall652-BGA
Lieferantengerätepaket652-BGA (45x45)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

LCMXO640E-5TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

74

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

37325

Anzahl der Logikelemente / Zellen

477760

Gesamtzahl der RAM-Bits

35205120

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

M2GL010-FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

PT61020EL

PT61020EL

Bourns

PULSE XFMR 1CT:1 350UH

WSL2010R0100FEA

WSL2010R0100FEA

Vishay Dale

RES 0.01 OHM 1% 1/2W 2010

PZTA92

PZTA92

ON Semiconductor

TRANS PNP 300V 0.5A SOT-223

CMDSH-3TR

CMDSH-3TR

SMC Diode Solutions

DIODE SCHOTTKY 30V 100MA SOD323

CDSOT23-T24CAN

CDSOT23-T24CAN

Bourns

TVS DIODE 24V 40V SOT23

FMR0H104ZF

FMR0H104ZF

KEMET

CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL

ZM4744A-GS18

ZM4744A-GS18

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE ZENER 15V 1W DO213AB

MURS120-E3/52T

MURS120-E3/52T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GP 200V 1A DO214AA

SMAJ5.0A

SMAJ5.0A

TVS DIODE 5V 9.2V SMA

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NXP

IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP

74LVC02AD,118

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