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EP20K30ETC144-3

EP20K30ETC144-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K30ETC144-3
PNEDA Teilenummer EP20K30ETC144-3
Beschreibung IC FPGA 92 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.438
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EP20K30ETC144-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K30ETC144-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K30ETC144-3, EP20K30ETC144-3 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K30ETC144-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs120
Anzahl der Logikelemente / Zellen1200
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.92
Anzahl der Tore113000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Anzahl der LABs / CLBs

147780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2586150

Gesamtzahl der RAM-Bits

391168000

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.742V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 110°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

A54SX32-BG313

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

313-BBGA

Lieferantengerätepaket

313-PBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

920

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

1840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29440

Gesamtzahl der RAM-Bits

1105920

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

169-LBGA

Lieferantengerätepaket

169-FBGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

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