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EP20K30ETC144-2X

EP20K30ETC144-2X

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K30ETC144-2X
PNEDA Teilenummer EP20K30ETC144-2X
Beschreibung IC FPGA 92 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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EP20K30ETC144-2X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K30ETC144-2X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K30ETC144-2X, EP20K30ETC144-2X Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K30ETC144-2X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs120
Anzahl der Logikelemente / Zellen1200
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.92
Anzahl der Tore113000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Anzahl der LABs / CLBs

75072

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

190976000

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

8960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80640

Gesamtzahl der RAM-Bits

3686400

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1148-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1148-FCPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

34260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

599550

Gesamtzahl der RAM-Bits

41881600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

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