EP20K300EFC672-2
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP20K300EFC672-2 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP20K300EFC672-2 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 408 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 732 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 27 - Jul 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP20K300EFC672-2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K300EFC672-2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K300EFC672-2, EP20K300EFC672-2 Datenblatt
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EP20K300EFC672-2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1152 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 11520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 408 |
| Anzahl der Tore | 728000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 79 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 1175 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9400 Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-LFBGA Lieferantengerätepaket 484-CABGA (19x19) |
