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EP20K200RC240-3

EP20K200RC240-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K200RC240-3
PNEDA Teilenummer EP20K200RC240-3
Beschreibung IC FPGA 174 I/O 240RQFP
Hersteller Intel
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EP20K200RC240-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K200RC240-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K200RC240-3, EP20K200RC240-3 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K200RC240-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20K®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen8320
Gesamtzahl der RAM-Bits106496
Anzahl der E / A.174
Anzahl der Tore526000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall240-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket240-RQFP (32x32)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

660

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5280

Gesamtzahl der RAM-Bits

1171456

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

42

Anzahl der Logikelemente / Zellen

336

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

LFE5UM5G-45F-8MG285C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5-5G

Anzahl der LABs / CLBs

11000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

44000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1990656

Anzahl der E / A.

118

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

285-TFBGA

Lieferantengerätepaket

285-CSFBGA (10x10)

AGLN125V2-CSG81

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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