EP20K200EQI208-3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP20K200EQI208-3 |
| PNEDA Teilenummer | EP20K200EQI208-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 136 I/O 208QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.790 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 14 - Feb 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP20K200EQI208-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K200EQI208-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K200EQI208-3, EP20K200EQI208-3 Datenblatt
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EP20K200EQI208-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 832 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 106496 |
| Anzahl der E / A. | 136 |
| Anzahl der Tore | 526000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ORCA® 4 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 16192 Gesamtzahl der RAM-Bits 151552 Anzahl der E / A. 297 Anzahl der Tore 899000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 680-BBGA Lieferantengerätepaket 680-FPBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 896 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 3747 Anzahl der Logikelemente / Zellen 89178 Gesamtzahl der RAM-Bits 6839296 Anzahl der E / A. 260 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 572-BGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 572-FBGA, FC (25x25) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
