EP20K200EQC208-3
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| Teilenummer | EP20K200EQC208-3 |
| PNEDA Teilenummer | EP20K200EQC208-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 136 I/O 208QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.428 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP20K200EQC208-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K200EQC208-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K200EQC208-3, EP20K200EQC208-3 Datenblatt
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EP20K200EQC208-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 832 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 106496 |
| Anzahl der E / A. | 136 |
| Anzahl der Tore | 526000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 1206 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12060 Gesamtzahl der RAM-Bits 239616 Anzahl der E / A. 173 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 79 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 950 Gesamtzahl der RAM-Bits 12800 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 225-BBGA Lieferantengerätepaket 225-PBGA (27x27) |
