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EP20K200EQC208-2

EP20K200EQC208-2

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K200EQC208-2
PNEDA Teilenummer EP20K200EQC208-2
Beschreibung IC FPGA 136 I/O 208QFP
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $2.832,6176
50 ---------- $2.699,8387
100 ---------- $2.567,0597
200 ---------- $2.434,2808
400 ---------- $2.323,6316
500 ---------- $2.212,9825
Auf Lager 4.770
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP20K200EQC208-2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K200EQC208-2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K200EQC208-2, EP20K200EQC208-2 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 2 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 3 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 4 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 5 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 6 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 7 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 8 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 9 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 10 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 11

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EP20K200EQC208-2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen8320
Gesamtzahl der RAM-Bits106496
Anzahl der E / A.136
Anzahl der Tore526000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

A54SX32-1CQ256B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

A54SX16P-TQG176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

EP3C5F256I7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

321

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5136

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LCMXO2280E-3T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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