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EP20K200EFC484-2X

EP20K200EFC484-2X

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K200EFC484-2X
PNEDA Teilenummer EP20K200EFC484-2X
Beschreibung IC FPGA 376 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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EP20K200EFC484-2X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K200EFC484-2X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K200EFC484-2X, EP20K200EFC484-2X Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K200EFC484-2X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen8320
Gesamtzahl der RAM-Bits106496
Anzahl der E / A.376
Anzahl der Tore526000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

145

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

LFE2-35E-5FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

4000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

450

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

LFE3-95E-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

SIS456DN-T1-GE3

SIS456DN-T1-GE3

Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 30V 35A PPAK 1212-8

USB2514B-AEZC

USB2514B-AEZC

Microchip Technology

IC USB 2.0 4PORT HUB CTLR 36QFN

MAX232EWE

MAX232EWE

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SOIC

SMBJ18CA-E3/52

SMBJ18CA-E3/52

Vishay Semiconductor Diodes Division

TVS DIODE 18V 29.2V DO214AA

KT2520Y40000ECV28TBA

KT2520Y40000ECV28TBA

Kyocera

XTAL OSC TCXO 40.0000MHZ SNWV

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ZLLS400TA

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 40V 520MA SOD323

ABM3B-25.000MHZ-B2-T

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CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

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DS1670E

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LT3437IFE#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

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Littelfuse

PTC RESET FUSE 24V 200MA 1206