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EP20K200EFC484-1X

EP20K200EFC484-1X

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K200EFC484-1X
PNEDA Teilenummer EP20K200EFC484-1X
Beschreibung IC FPGA 376 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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EP20K200EFC484-1X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K200EFC484-1X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K200EFC484-1X, EP20K200EFC484-1X Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K200EFC484-1X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen8320
Gesamtzahl der RAM-Bits106496
Anzahl der E / A.376
Anzahl der Tore526000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

185

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

M1AFS250-1PQ208

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Hersteller

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Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

236666

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

37320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

653100

Gesamtzahl der RAM-Bits

53964800

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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