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EP20K160EFC484-1

EP20K160EFC484-1

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K160EFC484-1
PNEDA Teilenummer EP20K160EFC484-1
Beschreibung IC FPGA 316 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.374,4575
50 ---------- $3.216,2798
100 ---------- $3.058,1021
200 ---------- $2.899,9244
400 ---------- $2.768,1096
500 ---------- $2.636,2949
Auf Lager 175
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP20K160EFC484-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K160EFC484-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K160EFC484-1, EP20K160EFC484-1 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 2 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 3 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 4 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 5 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 6 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 7 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 8 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 9 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 10 EP2OK60EQI208-2X Datenblatt Seite 11

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EP20K160EFC484-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs640
Anzahl der Logikelemente / Zellen6400
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.316
Anzahl der Tore404000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

2304

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5472

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

62000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

7776

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34992

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

2188742

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

LFSCM3GA25EP1-5FFA1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

476

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

156-BCPGA

Lieferantengerätepaket

156-CPGA (42.16x42.16)

LFE2-20E-6F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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