EP20K100FC324-2N
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| Teilenummer | EP20K100FC324-2N |
| PNEDA Teilenummer | EP20K100FC324-2N |
| Beschreibung | IC FPGA 252 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.164 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP20K100FC324-2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K100FC324-2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K100FC324-2N, EP20K100FC324-2N Datenblatt
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EP20K100FC324-2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 416 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 53248 |
| Anzahl der E / A. | 252 |
| Anzahl der Tore | 263000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 XT Anzahl der LABs / CLBs 89000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1139200 Gesamtzahl der RAM-Bits 69304320 Anzahl der E / A. 720 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1926-FCBGA (45x45) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 17110 Anzahl der Logikelemente / Zellen 362000 Gesamtzahl der RAM-Bits 19822592 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.12V ~ 1.18V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3072 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 133 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 196-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 196-CSP (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 128 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
