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EP20K100EFC324-3GZ

EP20K100EFC324-3GZ

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K100EFC324-3GZ
PNEDA Teilenummer EP20K100EFC324-3GZ
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324FBGA
Hersteller Intel
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EP20K100EFC324-3GZ Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K100EFC324-3GZ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K100EFC324-3GZ, EP20K100EFC324-3GZ Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K100EFC324-3GZ Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20K®
Anzahl der LABs / CLBs416
Anzahl der Logikelemente / Zellen4160
Gesamtzahl der RAM-Bits53248
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore263000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-FBGA (19x19)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

16825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

215360

Gesamtzahl der RAM-Bits

13455360

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

708

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LCMXO3LF-4300E-6MG324C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-VFBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSFBGA (10x10)

A14V40A-VQ100C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

564

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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100-VQFP (14x14)

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