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EP20K100EFC144-1X

EP20K100EFC144-1X

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K100EFC144-1X
PNEDA Teilenummer EP20K100EFC144-1X
Beschreibung IC FPGA 93 I/O 144FBGA
Hersteller Intel
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EP20K100EFC144-1X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K100EFC144-1X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K100EFC144-1X, EP20K100EFC144-1X Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K100EFC144-1X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs416
Anzahl der Logikelemente / Zellen4160
Gesamtzahl der RAM-Bits53248
Anzahl der E / A.93
Anzahl der Tore263000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-BGA
Lieferantengerätepaket144-FBGA (13x13)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

16896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

152064

Gesamtzahl der RAM-Bits

5308416

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1513-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1513-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

2530

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60214

Gesamtzahl der RAM-Bits

5371904

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

A3P125-VQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11088

Gesamtzahl der RAM-Bits

811008

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

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