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EP20K100EF324I2XGZ

EP20K100EF324I2XGZ

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K100EF324I2XGZ
PNEDA Teilenummer EP20K100EF324I2XGZ
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324FBGA
Hersteller Intel
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EP20K100EF324I2XGZ Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K100EF324I2XGZ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K100EF324I2XGZ, EP20K100EF324I2XGZ Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K100EF324I2XGZ Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20K®
Anzahl der LABs / CLBs416
Anzahl der Logikelemente / Zellen4160
Gesamtzahl der RAM-Bits53248
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore263000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-FBGA (19x19)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

145

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

A42MX16-PQG160A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

29

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

64-VFBGA

Lieferantengerätepaket

64-ucfBGA (3.5x3.5)

M1A3P600-1FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

306393

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

3296W-1-203LF

3296W-1-203LF

Bourns

TRIMMER 20K OHM 0.5W PC PIN TOP

PC28F00AP30EFA

PC28F00AP30EFA

Micron Technology Inc.

IC FLASH 1G PARALLEL 64EASYBGA

BZT52C8V2S-7-F

BZT52C8V2S-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323

ES2D

ES2D

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA

MT29F16G08ABACAWP-ITZ:C

MT29F16G08ABACAWP-ITZ:C

Micron Technology Inc.

IC FLASH 16G PARALLEL 48TSOP

MMSZ5232B-7-F

MMSZ5232B-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD123

BYV27-100-TR

BYV27-100-TR

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE AVALANCHE 100V 2A SOD57

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MAX3378EEUD+

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TCLT1003

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