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EP20K100CF324C8

EP20K100CF324C8

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K100CF324C8
PNEDA Teilenummer EP20K100CF324C8
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.492
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP20K100CF324C8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K100CF324C8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K100CF324C8, EP20K100CF324C8 Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 894,04 KB)
PDFEP20K1500CB652C9 Datenblatt Cover
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EP20K100CF324C8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20K®
Anzahl der LABs / CLBs416
Anzahl der Logikelemente / Zellen4160
Gesamtzahl der RAM-Bits53248
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore263000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-FBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

726

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

2816

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25344

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

502

Anzahl der Tore

1400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

24600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

314880

Gesamtzahl der RAM-Bits

25952256

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M2GL005-1VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

161

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

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