EP1SGX25DF1020C6B
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1SGX25DF1020C6B | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1SGX25DF1020C6B | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 607 I/O 1020FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 3.226 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 24 - Mär 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1SGX25DF1020C6B Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1SGX25DF1020C6B |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1SGX25DF1020C6B, EP1SGX25DF1020C6B Datenblatt
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EP1SGX25DF1020C6B Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2566 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25660 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1944576 |
| Anzahl der E / A. | 607 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1020-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1020-FBGA (33x33) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 1452 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 81 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
