EP1S60F1508C7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1S60F1508C7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1S60F1508C7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 1022 I/O 1508FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1.055 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 20 - Apr 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1S60F1508C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1S60F1508C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1S60F1508C7, EP1S60F1508C7 Datenblatt
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EP1S60F1508C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5712 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 57120 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5215104 |
| Anzahl der E / A. | 1022 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1508-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1508-FBGA (30x30) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 27120 Anzahl der Logikelemente / Zellen 474600 Gesamtzahl der RAM-Bits 41984000 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15400 Gesamtzahl der RAM-Bits 358400 Anzahl der E / A. 195 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
