EP1S60F1508C6
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| Teilenummer | EP1S60F1508C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP1S60F1508C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 1022 I/O 1508FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.604 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 1 - Mär 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1S60F1508C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1S60F1508C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1S60F1508C6, EP1S60F1508C6 Datenblatt
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EP1S60F1508C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5712 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 57120 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5215104 |
| Anzahl der E / A. | 1022 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1508-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1508-FBGA (30x30) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 89520 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1566600 Gesamtzahl der RAM-Bits 90726400 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 1.030V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 384 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 166 Anzahl der Tore 57906 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 2475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 39600 Gesamtzahl der RAM-Bits 1161216 Anzahl der E / A. 532 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 78 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
