EP1S60F1020C6NGB
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1S60F1020C6NGB |
| PNEDA Teilenummer | EP1S60F1020C6NGB |
| Beschreibung | IC FPGA 773 I/O 1020FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.258 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1S60F1020C6NGB Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1S60F1020C6NGB |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1S60F1020C6NGB, EP1S60F1020C6NGB Datenblatt
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EP1S60F1020C6NGB Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5712 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 57120 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5215104 |
| Anzahl der E / A. | 773 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1020-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1020-FBGA (33x33) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 154 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 64 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 88 Anzahl der Tore 40000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 144-LCSBGA (12x12) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 135840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 360000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23946240 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 32 Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 21 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFNS (5x5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LM Anzahl der LABs / CLBs 250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2000 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 18 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 25-XFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 25-WLCSP (1.7x1.7) |
