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EP1S30F780C6DM

EP1S30F780C6DM

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S30F780C6DM
PNEDA Teilenummer EP1S30F780C6DM
Beschreibung IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.496
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1S30F780C6DM Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S30F780C6DM
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S30F780C6DM, EP1S30F780C6DM Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.554,41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 Datenblatt Cover
EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 11

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EP1S30F780C6DM Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs3247
Anzahl der Logikelemente / Zellen32470
Gesamtzahl der RAM-Bits3317184
Anzahl der E / A.597
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

198

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

352-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® GX

Anzahl der LABs / CLBs

1057

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10570

Gesamtzahl der RAM-Bits

920448

Anzahl der E / A.

362

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

MPF300T-FCG1152E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

M2GL005-1VFG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

161

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

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