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EP1S25F672C7AA

EP1S25F672C7AA

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S25F672C7AA
PNEDA Teilenummer EP1S25F672C7AA
Beschreibung IC FPGA 473 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.056
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1S25F672C7AA Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S25F672C7AA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S25F672C7AA, EP1S25F672C7AA Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.554,41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 Datenblatt Cover
EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 11

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EP1S25F672C7AA Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs2566
Anzahl der Logikelemente / Zellen25660
Gesamtzahl der RAM-Bits1944576
Anzahl der E / A.473
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

8448

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2654208

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

6000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

957-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

957-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

M1A3P250-2FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

LFXP6C-5QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

142

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

Kürzlich verkauft

DSPIC33FJ256GP710-I/PF

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BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

WSL2512R0500FEA

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TRIMMER 10K OHM 0.15W J LEAD TOP

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FERRITE BEAD 390 OHM 1206 1LN

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