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EP1S25F672C6

EP1S25F672C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S25F672C6
PNEDA Teilenummer EP1S25F672C6
Beschreibung IC FPGA 473 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $4.652,1472
50 ---------- $4.434,0778
100 ---------- $4.216,0084
200 ---------- $3.997,9390
400 ---------- $3.816,2145
500 ---------- $3.634,4900
Auf Lager 319
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1S25F672C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S25F672C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S25F672C6, EP1S25F672C6 Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datenblatt Cover
EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 11

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EP1S25F672C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs2566
Anzahl der Logikelemente / Zellen25660
Gesamtzahl der RAM-Bits1944576
Anzahl der E / A.473
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

EP1S10F780C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

1057

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10570

Gesamtzahl der RAM-Bits

920448

Anzahl der E / A.

426

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

M2GL025TS-VFG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

AT6002LV-4AC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

A3PE3000L-1FG896M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Kürzlich verkauft

SI4410DYPBF

SI4410DYPBF

Infineon Technologies

MOSFET N-CH 30V 10A 8-SOIC

7443551130

7443551130

Wurth Electronics

FIXED IND 1.3UH 25A 1.8 MOHM SMD

HSMF-C155

HSMF-C155

Broadcom

LED GREEN/RED DIFFUSED CHIP SMD

DS5000FP-16

DS5000FP-16

Maxim Integrated

IC MCU 8BIT EXTRNL NVSRAM 80QFP

CY8C24123A-24SXI

CY8C24123A-24SXI

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NDS331N

NDS331N

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ARF445

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PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

0CNL200.V

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Maxim Integrated

IC COMPARATOR LP 16-SOIC

TCN4337M016R0070

TCN4337M016R0070

CAP TANT POLY 330UF 20% 16V 2924