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EP1S25B672C6N

EP1S25B672C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S25B672C6N
PNEDA Teilenummer EP1S25B672C6N
Beschreibung IC FPGA 473 I/O 672BGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.858
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1S25B672C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S25B672C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S25B672C6N, EP1S25B672C6N Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datenblatt Cover
EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 11

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EP1S25B672C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs2566
Anzahl der Logikelemente / Zellen25660
Gesamtzahl der RAM-Bits1944576
Anzahl der E / A.473
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-BGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

306393

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

599-BPGA

Lieferantengerätepaket

599-PGA (62.5x62.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11088

Gesamtzahl der RAM-Bits

811008

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

UVR1E101MED1TA

UVR1E101MED1TA

Nichicon

CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL

ADSP-21487KSWZ-4BB

ADSP-21487KSWZ-4BB

Analog Devices

DSP/DSC

LTC6652AHMS8-2.5#PBF

LTC6652AHMS8-2.5#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC VREF SERIES 2.5V 8MSOP

STPS1H100A

STPS1H100A

STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 100V 1A SMA

MAX890LESA+T

MAX890LESA+T

Maxim Integrated

IC SW MOSFET PUR PCH HSIDE 8SOIC

1SMB5931BT3G

1SMB5931BT3G

ON Semiconductor

DIODE ZENER 18V 550MW SMB

M48T59Y-70PC1

M48T59Y-70PC1

STMicroelectronics

IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28DIP

CAT93C57XI

CAT93C57XI

ON Semiconductor

IC EEPROM 2K SPI 1MHZ 8SOIC

NL453232T-102J-PF

NL453232T-102J-PF

TDK

FIXED IND 1MH 30MA 40 OHM SMD

STM32F031K6T6

STM32F031K6T6

STMicroelectronics

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP

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Vishay Siliconix

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