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EP1M350F780C5

EP1M350F780C5

Nur als Referenz

Teilenummer EP1M350F780C5
PNEDA Teilenummer EP1M350F780C5
Beschreibung IC FPGA 486 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.820,3834
50 ---------- $3.641,3029
100 ---------- $3.462,2224
200 ---------- $3.283,1420
400 ---------- $3.133,9082
500 ---------- $2.984,6745
Auf Lager 534
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EP1M350F780C5 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1M350F780C5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1M350F780C5, EP1M350F780C5 Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 892,05 KB)
PDFEP1M350F780I6N Datenblatt Cover
EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 2 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 3 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 4 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 5 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 6 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 7 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 8 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 9 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 10 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 11

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EP1M350F780C5 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMercury
Anzahl der LABs / CLBs1440
Anzahl der Logikelemente / Zellen14400
Gesamtzahl der RAM-Bits114688
Anzahl der E / A.486
Anzahl der Tore350000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

162000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2835000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396150400

Anzahl der E / A.

572

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

502

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M1AGL600V2-CSG281I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

A40MX02-2PLG44I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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