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EP1M350F780C5

EP1M350F780C5

Nur als Referenz

Teilenummer EP1M350F780C5
PNEDA Teilenummer EP1M350F780C5
Beschreibung IC FPGA 486 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.820,3834
50 ---------- $3.641,3029
100 ---------- $3.462,2224
200 ---------- $3.283,1420
400 ---------- $3.133,9082
500 ---------- $2.984,6745
Auf Lager 534
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1M350F780C5 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1M350F780C5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1M350F780C5, EP1M350F780C5 Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 892,05 KB)
PDFEP1M350F780I6N Datenblatt Cover
EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 2 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 3 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 4 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 5 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 6 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 7 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 8 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 9 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 10 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 11

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EP1M350F780C5 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMercury
Anzahl der LABs / CLBs1440
Anzahl der Logikelemente / Zellen14400
Gesamtzahl der RAM-Bits114688
Anzahl der E / A.486
Anzahl der Tore350000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

162

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1296

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

181

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

A3P125-TQ144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LCMXO3LF-2100E-5MG121C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

121-VFBGA

Lieferantengerätepaket

121-CSFBGA (6x6)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

6839

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109424

Gesamtzahl der RAM-Bits

5621760

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Kürzlich verkauft

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