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EP1M120F484C8ES

EP1M120F484C8ES

Nur als Referenz

Teilenummer EP1M120F484C8ES
PNEDA Teilenummer EP1M120F484C8ES
Beschreibung IC FPGA 303 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.948
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1M120F484C8ES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1M120F484C8ES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1M120F484C8ES, EP1M120F484C8ES Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 926,62 KB)
PDFEP1M350F780I6AA Datenblatt Cover
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EP1M120F484C8ES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMercury
Anzahl der LABs / CLBs480
Anzahl der Logikelemente / Zellen4800
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.303
Anzahl der Tore120000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

96

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

41460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

725550

Gesamtzahl der RAM-Bits

38912000

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1296

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3078

Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

304-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

304-PQFP (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

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