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EP1M120F484C5N

EP1M120F484C5N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1M120F484C5N
PNEDA Teilenummer EP1M120F484C5N
Beschreibung IC FPGA 303 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $8.085,9082
50 ---------- $7.706,8813
100 ---------- $7.327,8543
200 ---------- $6.948,8274
400 ---------- $6.632,9716
500 ---------- $6.317,1158
Auf Lager 2.025
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1M120F484C5N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1M120F484C5N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1M120F484C5N, EP1M120F484C5N Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 892,05 KB)
PDFEP1M350F780I6N Datenblatt Cover
EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 2 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 3 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 4 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 5 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 6 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 7 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 8 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 9 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 10 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 11

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EP1M120F484C5N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMercury
Anzahl der LABs / CLBs480
Anzahl der Logikelemente / Zellen4800
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.303
Anzahl der Tore120000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

985882

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

888439

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

A42MX24-1PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A DSP

Anzahl der LABs / CLBs

5968

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53712

Gesamtzahl der RAM-Bits

2322432

Anzahl der E / A.

309

Anzahl der Tore

3400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

LFXP3C-4T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

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ESD9L3.3ST5G

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