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EP1K50FC484-3N

EP1K50FC484-3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K50FC484-3N
PNEDA Teilenummer EP1K50FC484-3N
Beschreibung IC FPGA 249 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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EP1K50FC484-3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K50FC484-3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K50FC484-3N, EP1K50FC484-3N Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
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EP1K50FC484-3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits40960
Anzahl der E / A.249
Anzahl der Tore199000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

26

Anzahl der Logikelemente / Zellen

208

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

2688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

LAE3-17EA-6LFN484E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

222

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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MAX3087EESA+

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SMF6.0A

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Littelfuse

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CY37064P44-125JXC

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NJM2670E3

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