EP1K10FC256-3
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| Teilenummer | EP1K10FC256-3 |
| PNEDA Teilenummer | EP1K10FC256-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 136 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.965 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 30 - Okt 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1K10FC256-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1K10FC256-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1K10FC256-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | ACEX-1K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 72 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 576 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12288 |
| Anzahl der E / A. | 136 |
| Anzahl der Tore | 56000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 56480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149500 Gesamtzahl der RAM-Bits 7880704 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
