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EP1K100QC208-1N

EP1K100QC208-1N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K100QC208-1N
PNEDA Teilenummer EP1K100QC208-1N
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.174
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1K100QC208-1N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K100QC208-1N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K100QC208-1N, EP1K100QC208-1N Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 2 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 3 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 4 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 5 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 6 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 7 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 8 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 9 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 10 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 11

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EP1K100QC208-1N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore257000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

158000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

37200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

476160

Gesamtzahl der RAM-Bits

39223296

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1759-FCBGA (42.5x42.5)

ICE40UP5K-UWG30ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Anzahl der LABs / CLBs

660

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5280

Gesamtzahl der RAM-Bits

1171456

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP

A1280A-1PL84I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

M7AFS600-1FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

1-1825027-7

1-1825027-7

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MLX90614ESF-DCI-000-TU

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SENSOR DGTL -40C-85C TO39

SBR05U20LPS-7

SBR05U20LPS-7

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DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

749020100A

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WE-LAN 10/100/1000 BASE-T SMD

MT29F128G08CFABAWP:B

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VO2630-X007T

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OPTOISO 5.3KV 2CH OPEN DRN 8SMD

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