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EP1C6F256C8EC

EP1C6F256C8EC

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C6F256C8EC
PNEDA Teilenummer EP1C6F256C8EC
Beschreibung IC FPGA 185 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.946
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C6F256C8EC Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C6F256C8EC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C6F256C8EC, EP1C6F256C8EC Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
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EP1C6F256C8EC Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs598
Anzahl der Logikelemente / Zellen5980
Gesamtzahl der RAM-Bits92160
Anzahl der E / A.185
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LCMXO256C-3M100C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

100-CSBGA (8x8)

MPF300T-1FCVG484E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

2700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2699264

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

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