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EP1C6F256C8

EP1C6F256C8

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C6F256C8
PNEDA Teilenummer EP1C6F256C8
Beschreibung IC FPGA 185 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 961
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 7 - Jan 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C6F256C8 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C6F256C8
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C6F256C8, EP1C6F256C8 Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
EPC2XXA Datenblatt Seite 2 EPC2XXA Datenblatt Seite 3 EPC2XXA Datenblatt Seite 4 EPC2XXA Datenblatt Seite 5 EPC2XXA Datenblatt Seite 6 EPC2XXA Datenblatt Seite 7 EPC2XXA Datenblatt Seite 8 EPC2XXA Datenblatt Seite 9 EPC2XXA Datenblatt Seite 10 EPC2XXA Datenblatt Seite 11

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EP1C6F256C8 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs598
Anzahl der Logikelemente / Zellen5980
Gesamtzahl der RAM-Bits92160
Anzahl der E / A.185
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

18

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

25-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

25-WLCSP

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

31775

Anzahl der Logikelemente / Zellen

406720

Gesamtzahl der RAM-Bits

29306880

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

28000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

ICE40HX8K-CT256

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ HX

Anzahl der LABs / CLBs

960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7680

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

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