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EP1C4F400C8NAB

EP1C4F400C8NAB

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C4F400C8NAB
PNEDA Teilenummer EP1C4F400C8NAB
Beschreibung IC FPGA 301 I/O 400FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.384
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C4F400C8NAB Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C4F400C8NAB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C4F400C8NAB, EP1C4F400C8NAB Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
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EP1C4F400C8NAB Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs400
Anzahl der Logikelemente / Zellen4000
Gesamtzahl der RAM-Bits78336
Anzahl der E / A.301
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall400-BGA
Lieferantengerätepaket400-FBGA (21x21)

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Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

EX64-PTQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

56

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

M2GL010TS-FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

220000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

583000

Gesamtzahl der RAM-Bits

54553600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

LFX200EB-05F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2704

Gesamtzahl der RAM-Bits

113664

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

210000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

PLA10AN3630R3D2B

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Murata

COMMON MODE CHOKE 300MA 2LN TH

ESD9X5.0ST5G

ESD9X5.0ST5G

ON Semiconductor

TVS DIODE 5V 12.3V SOD923

1014-12

1014-12

Microsemi

RF TRANS NPN 50V 1.4GHZ 55LT

MPZ2012S300AT000

MPZ2012S300AT000

TDK

FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN

ASDMB-48.000MHZ-LC-T

ASDMB-48.000MHZ-LC-T

Abracon

MEMS OSC XO 48.0000MHZ LVCMOS

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IC REG CONV I.MX6 7OUT 40QFN

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TPSD227K006R0100

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