EP1C4F324I7N
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| Teilenummer | EP1C4F324I7N |
| PNEDA Teilenummer | EP1C4F324I7N |
| Beschreibung | IC FPGA 249 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.021 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 9 - Nov 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1C4F324I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1C4F324I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1C4F324I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 400 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 78336 |
| Anzahl der E / A. | 249 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 291 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2910 Gesamtzahl der RAM-Bits 59904 Anzahl der E / A. 65 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 2304 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5472 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore 62000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
