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EP1C3T100C7

EP1C3T100C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C3T100C7
PNEDA Teilenummer EP1C3T100C7
Beschreibung IC FPGA 65 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.024
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C3T100C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C3T100C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C3T100C7, EP1C3T100C7 Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
EPC2XXA Datenblatt Seite 2 EPC2XXA Datenblatt Seite 3 EPC2XXA Datenblatt Seite 4 EPC2XXA Datenblatt Seite 5 EPC2XXA Datenblatt Seite 6 EPC2XXA Datenblatt Seite 7 EPC2XXA Datenblatt Seite 8 EPC2XXA Datenblatt Seite 9 EPC2XXA Datenblatt Seite 10 EPC2XXA Datenblatt Seite 11

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EP1C3T100C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs291
Anzahl der Logikelemente / Zellen2910
Gesamtzahl der RAM-Bits59904
Anzahl der E / A.65
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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1760-HBGA (45x45)

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Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

AGL125V5-FGG144

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

A3P060-2TQ144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

91

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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