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EP1C20F324I7

EP1C20F324I7

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C20F324I7
PNEDA Teilenummer EP1C20F324I7
Beschreibung IC FPGA 233 I/O 324FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 856
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C20F324I7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C20F324I7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C20F324I7, EP1C20F324I7 Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
EPC2XXA Datenblatt Seite 2 EPC2XXA Datenblatt Seite 3 EPC2XXA Datenblatt Seite 4 EPC2XXA Datenblatt Seite 5 EPC2XXA Datenblatt Seite 6 EPC2XXA Datenblatt Seite 7 EPC2XXA Datenblatt Seite 8 EPC2XXA Datenblatt Seite 9 EPC2XXA Datenblatt Seite 10 EPC2XXA Datenblatt Seite 11

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EP1C20F324I7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs2006
Anzahl der Logikelemente / Zellen20060
Gesamtzahl der RAM-Bits294912
Anzahl der E / A.233
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-FBGA (19x19)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

920

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

108904

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

LFXP2-40E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

5000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

906240

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

EP3C16U256C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

168

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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