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EP1C12F324C6N

EP1C12F324C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C12F324C6N
PNEDA Teilenummer EP1C12F324C6N
Beschreibung IC FPGA 249 I/O 324FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 61.693
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C12F324C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C12F324C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C12F324C6N, EP1C12F324C6N Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
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EP1C12F324C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs1206
Anzahl der Logikelemente / Zellen12060
Gesamtzahl der RAM-Bits239616
Anzahl der E / A.249
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-FBGA (19x19)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15376

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

496

Anzahl der Tore

1250000

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2184192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

AGLE3000V5-FG896I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75264

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

96

Anzahl der Logikelemente / Zellen

432

Gesamtzahl der RAM-Bits

16384

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

2904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

72600

Gesamtzahl der RAM-Bits

7564880

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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