EP1AGX60DF780C6N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1AGX60DF780C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1AGX60DF780C6N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 350 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 54 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1AGX60DF780C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1AGX60DF780C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1AGX60DF780C6N, EP1AGX60DF780C6N Datenblatt
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EP1AGX60DF780C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3005 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60100 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2528640 |
| Anzahl der E / A. | 350 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore 75000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 11519 Anzahl der Logikelemente / Zellen 147443 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Microchip Technology Serie AT40K/KLV Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits 2048 Anzahl der E / A. 128 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TC) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
