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EP1AGX60DF780C6N

EP1AGX60DF780C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1AGX60DF780C6N
PNEDA Teilenummer EP1AGX60DF780C6N
Beschreibung IC FPGA 350 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $6.144,5821
50 ---------- $5.856,5549
100 ---------- $5.568,5276
200 ---------- $5.280,5003
400 ---------- $5.040,4775
500 ---------- $4.800,4548
Auf Lager 54
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1AGX60DF780C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1AGX60DF780C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1AGX60DF780C6N, EP1AGX60DF780C6N Datenblatt (Total Pages: 234, Größe: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Cover
EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 2 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 3 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 4 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 5 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 6 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 7 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 8 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 9 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 10 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 11

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EP1AGX60DF780C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria GX
Anzahl der LABs / CLBs3005
Anzahl der Logikelemente / Zellen60100
Gesamtzahl der RAM-Bits2528640
Anzahl der E / A.350
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

75000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LCMXO2-256ZE-1MG132I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

55

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

289

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

AT40K05-2DQI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT40K/KLV

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

2048

Anzahl der E / A.

128

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

168

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

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