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EP1AGX50DF1152C6N

EP1AGX50DF1152C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1AGX50DF1152C6N
PNEDA Teilenummer EP1AGX50DF1152C6N
Beschreibung IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $910,7322
50 ---------- $868,0416
100 ---------- $825,3510
200 ---------- $782,6605
400 ---------- $747,0850
500 ---------- $711,5095
Auf Lager 559
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 23 - Nov 28 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1AGX50DF1152C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1AGX50DF1152C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1AGX50DF1152C6N, EP1AGX50DF1152C6N Datenblatt (Total Pages: 234, Größe: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Cover
EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 2 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 3 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 4 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 5 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 6 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 7 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 8 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 9 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 10 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 11

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EP1AGX50DF1152C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria GX
Anzahl der LABs / CLBs2508
Anzahl der Logikelemente / Zellen50160
Gesamtzahl der RAM-Bits2475072
Anzahl der E / A.514
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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216000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3780000

Gesamtzahl der RAM-Bits

514867200

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2577-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2577-FCBGA (52.5x52.5)

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9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

LCMXO2-1200ZE-3MG132C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Anzahl der LABs / CLBs

176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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