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EP1AGX35DF780C6N

EP1AGX35DF780C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1AGX35DF780C6N
PNEDA Teilenummer EP1AGX35DF780C6N
Beschreibung IC FPGA 341 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.546
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 24 - Dez 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1AGX35DF780C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1AGX35DF780C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1AGX35DF780C6N, EP1AGX35DF780C6N Datenblatt (Total Pages: 234, Größe: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Cover
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EP1AGX35DF780C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria GX
Anzahl der LABs / CLBs1676
Anzahl der Logikelemente / Zellen33520
Gesamtzahl der RAM-Bits1348416
Anzahl der E / A.341
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC5200

Anzahl der LABs / CLBs

324

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1296

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

164

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE2M20SE-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

2375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1246208

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

28

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (2.49x2.54)

LFSCM3GA40EP1-6FC1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4075520

Anzahl der E / A.

604

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BCBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

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5CEBA9F27C7N

5CEBA9F27C7N

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ICM7555ISA+

ICM7555ISA+

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39213150000

39213150000

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