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EP1AGX35CF484C6

EP1AGX35CF484C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1AGX35CF484C6
PNEDA Teilenummer EP1AGX35CF484C6
Beschreibung IC FPGA 230 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.976
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 24 - Jan 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1AGX35CF484C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1AGX35CF484C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1AGX35CF484C6, EP1AGX35CF484C6 Datenblatt (Total Pages: 234, Größe: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Cover
EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 2 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 3 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 4 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 5 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 6 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 7 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 8 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 9 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 10 EP1AGX90EF1152I6 Datenblatt Seite 11

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EP1AGX35CF484C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria GX
Anzahl der LABs / CLBs1676
Anzahl der Logikelemente / Zellen33520
Gesamtzahl der RAM-Bits1348416
Anzahl der E / A.230
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

202

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

429

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

71693

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

MPF200T-1FCVG484E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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